Neue, hoch wärmeleitende Klebstoffe für Automotive-Power- und Batteriemodule

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Polytec TC 418 und TC 423

Pressemeldung der Firma Polytec PT GmbH Polymere Technologien

Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur wurde in Zusammenarbeit mit den Kunden das Polytec 2-Komponentensystem TC 418 entwickelt, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK aufweist, ohne Wärmezufuhr aushärtet und eine gewisse Flexibilität behält. Für noch höhere Ansprüche an die Wärmeleitfähigkeit bis 3 W/mK ist der pastöse bis zähfließende TC 423 verfügbar, der ebenfalls als 2K-System bei Raumtemperatur reagiert und dabei ein hochfestes Material bildet. Beide Produkte sind für Dauerbetriebstemperaturen bis 160 °C geeignet.

Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern.



Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:
Polytec PT GmbH Polymere Technologien
Polytec-Platz 1-7
76337 Waldbronn
Telefon: +49 (7243) 604-4000
Telefax: +49 (7243) 604-4200
http://www.polytec-pt.de

Ansprechpartner:
Andreas Bauer
+49 (7243) 604-4050



Dateianlagen:
    • Modulmontage mit Wärmeleitklebstoff Polytec TC 423
Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Automotive- und Solarindustrie sowie der Smart Card-Herstellung. Neben einer umfangreichen Palette an elektrisch und thermisch leitfähigen sowie transparenten und UV-härtenden Klebstoffen entwickelt Polytec PT kundenspezifische Produkte, die für spezielle Anforderungen maßgeschneidert werden.


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Sep02

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